头条新闻！英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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防弹少年团闵玧其今日入伍：开启服役新篇章，约定2025年再见

首尔 - 2023年9月22日 - 韩国人气男团防弹少年团成员闵玧其（SUGA）今日正式入伍，开启为期约两年的服役生活。闵玧其是继JIN之后，防弹少年团第二位入伍的成员。

闵玧其于今日上午在家人、朋友和粉丝的陪伴下，前往韩国陆军训练所报到。在入伍前，他通过社交媒体发布了手写信，向粉丝们表达了告别和感谢。

在信中，闵玧其表示，自己一直期待着这一天，并对即将开始的服役生活充满期待。他也感谢了粉丝们一直以来的支持，并约定2025年与大家再次见面。

闵玧其的入伍，标志着防弹少年团开始进入新的阶段。此前，防弹少年团宣布将于2027年集体回归。在接下来的几年里，成员们将陆续入伍服役。

闵玧其是一位才华横溢的音乐人，在创作、制作、演唱等方面都拥有很高的成就。他是防弹少年团多首热门歌曲的制作人，也是组合的灵魂人物之一。

闵玧其的入伍，对于防弹少年团和粉丝们来说都是一个巨大的损失。但相信闵玧其一定会顺利完成服役，并带着新的作品和更成熟的姿态回到舞台。

以下是一些关于闵玧其入伍的更多信息：

• 入伍日期：2023年9月22日
• 服役地点：韩国陆军训练所
• 服役时间：约2年
• 所在部队：未公开

让我们一起期待闵玧其的顺利归来！